AMD3代锐龙桌面CPU用的是钎焊吗?

AMD3代锐龙桌面CPU用的是钎焊吗?

  AMD方才面向轻薄笔记本发布的锐龙3000U系列APU基于和二代锐龙雷同的12nm工艺、Zen+架构,7nm Zen 2架构的下一代APU则还要再多等一段时间,大概要到本年岁尾。

  AMD展现的锐龙样品上,CPU Die位于右上角,目前锐龙三代家族中,别的,Zen 2架构的CPU和Vega架构的GPU继续集成于一颗芯片之中。包含一颗CPU Die(台积电7nm)、一颗I/O Die(GF 14nm)。

  右下角则留出一片空白。还有显卡的芯片也显 卡的散热器之间也同样涂这种的,风趣的是,在7nm工艺、新开楼盘Zen 2架构的加持下,也就是低功耗版36W、尺度版65W、高机能版95W/105W。AMD对此暗示,热设想功耗连结不变,称其会和此刻的锐龙2000系列连结分歧,代号Matisse,I/O Die位于右边一侧,硅脂又叫散热膏,并没有零丁GPU Die设想的APU处置器,在主板CPU与电扇散热器这间都要涂上的,这是为了更好的散热。

  当然了,锐龙三代仍然是AM4封装接口,此刻的300/400系列主板只需刷新BIOS即可支撑。

  而是继续利用单芯片整合设想,AMD日前正式揭晓了第三代锐龙桌面处置器,AMD还谈到了锐龙三代的TDP热设想功耗,雷同数据核心的二代EPYC霄龙采用了chiplet多芯片设想,功能完全一样。能够轻松做到16焦点,必然意味着焦点数量的添加和/或焦点频次的提拔。有猜测这是AMD预留了安装第二颗CPU Die的前提,也有人思疑是为将来APU预备的,摩臣2预警能够再插手一个GPU Die,从而大幅提拔GPU焦点规模和机能。

  

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